伴随汽车行业的变革，车联网、新能源、自动化、自动驾驶四个范围趋势为汽车行业带来了新的半导体需要，新需要为国内新进芯片企业进入汽车带来全新的产业机会。
伴随汽车行业电动化和自动化程度的提升，汽车整体产业价值链构成随之升级，车规级芯片需要量持续攀升。海思在2026中国汽车半导体产业大会发布的数据显示，2026年全球汽车半导体市场规模约为505亿USD，预计将来5年这一规模将以30%以上的年化增长率高速增长，到2027年，行业市场总规模将接近1000亿USD。作为全球最大的汽车消费市场，中国车载半导体市场稳步上升，2026年市场规模约1000亿人民币。
现在，新能源汽车渗透率的迅速提升愈加速了汽车芯片行业的进步。据天风证券研究报告测算，电动车半导体含量约为普通燃油车的两倍，智能车用量则为燃油车的8|10倍。
2026年，全球约需要439亿颗汽车芯片，预计到2035年，这一数字将达到1285亿颗。将来，汽车电子在汽车总本钱中占比将达到50%。车规级芯片有望成为半导体行业进步的新驱动力，重构整个汽车行业价值链。
汽车行业车联网、新能源、自动化、自动驾驶等趋势为汽车行业带来了新的半导体需要，新需要为国内芯片创业企业带来全新的产业机会。华山资本董事总经理杜波在日前天风产融线上平台上表示，“智能电动车这个范围，还处于一个早期的市场，市场格局还远远没稳定，虽然国内在机械车年代，产业链远远落后于海外，但在智能车年代，下游活力很大，也有一些将来可以跟特斯拉形成角逐的潜在对手，伴随国内下游市场的兴起，上游芯片企业也有巨大的机会。”
缺芯带来创业空间和试错机会
自2026年四季度以来，全球汽车行业开始出现缺芯现象。两年间，这一现象非但不见好转，反而有愈演愈烈的趋势，尤其是进入2026年以来，时有车企因为缺芯问题遭遇停产风波。
2026年，因为芯片短缺，通用汽车坐落于北美的8家工厂曾一度停产，此后，Stellantis、吉利、一汽等很多车企也都曾爆出过暂时停产消息。今年5月份，何小鹏还在社交媒体上发布视频，用玩具可达鸭“急求芯片”。
汽车缺芯一方面是因为汽车行业电动化和自动化的提速，再加之国内外对新能源汽车的支持政策持续加码，都导致了汽车单车芯片用量的激增，虽然过去两年间，全球主要芯片厂家都在持续扩产中，但仍然没办法满足需要。同时，因为疫情的影响，在芯片生产和物流方面，都加剧了芯片提供不足的状况。另外，日益复杂的国际形势、地缘政治等原因，也为芯片提供带来麻烦，乌克兰是半导体产业中惰性气体的最大出口国，约占全球提供量的70%。
据了解，2026年一季度英飞凌积压的订单金额已经是2026年全年营收的三倍有余，其中，超越五成是汽车芯片。现在看来，积压订单已远远超出英飞凌的出货能力。另一芯片巨头意法半导体也公开表示，现在积压订单能见度约18个月，远高于意法现在已规划的2026年产能。天风证券研究显示，2026年3月，全球汽车芯片平均出货周期（芯片从订购到出货的周期）相较于2月增加了两天，达到26.6周，创下了自2026年3月以来的历史新高。
现在汽车行业缺芯是全方位性短缺。细分到汽车芯片来看，依据广汽研究院测算，汽车缺芯的主要类型包含主控芯片的MCU（微控制单元）、功率类的电源芯片和驱动芯片，三者合计占到中高风险缺芯的74%，第二是信号链芯片CAN/LIN等通信芯片。虽然芯片的短缺，直接导致整车生产本钱的不断攀升，但也为国内车规级芯片企业撕开了一道口子，为中国当地的汽车芯片企业导入Supply chain提供了机会。
九鼎投资对此表示，缺芯问题短期内给国内创业公司带来的较大的创业空间和试错机会，但该机会亦存在肯定的窗口期。由于海外汽车半导体龙头企业都在大幅地扩充产能，以满足伴随新能源迅速普及而带来的较高增速的汽车芯片需要，所以对于国内一级市场创业企业而言，应准确评估并把握住此次难得的行业机会期，大力提高研发实力的同时尽可能与整车厂进行深度合作或业务绑定，以达成迅速崛起。
国际巨头围剿，国内企业仍有细分优势
因为投资大、周期长、技术壁垒高等特征，全球芯片行业仍由海外芯片巨头把持，展示出“赢者通吃”的格局。车规级芯片方面，前五大厂家分别为英飞凌、恩智浦、瑞萨、德州仪器、意法半导体，现在全球前十大车规级芯片厂家中尚无国内企业入围。在2026年全球前25强中，唯一一家里国企业闻泰科技名列第19位。依据中国汽车工业协会的调查，在汽车芯片行业，国内的自主率尚不足5%。
依据具体应用，汽车芯片可细分为，主控芯片、功率芯片、存储芯片、传感器芯片、模拟芯片等。在2026年的市场占有率中，主控芯片规模占比23%，功率芯片占比22%，传感器芯片占比13%，存储芯片占比9%，其他占比33%。虽然整体上，国内当地企业与国际芯片巨头尚存在明显差距，但在主控芯片、功率半导体等个别细分中，仍有创业企业凭着自己优势，占有一席之地。
自动驾驶芯片范围，一方面需要满足更高的安全等级，同时需要更高的算力支持，因此推进了SoC芯片和人工智能计算平台的迭起。现在，多家头部芯片企业达成L2|L5全覆盖，英伟达在算力方面愈加领先，超越1000TOPs。
相比海外厂家，国内企业也拥有自己优势，国内芯片企业不只能提供芯片，还能与国内车企一同定制开发独有些生态系统，同时还为国内车企提供二次调试等当地化服务，这都是传统芯片巨头没办法满足的需要。
主控芯片：新兴企业人工智能技术表现出众
伴随智能汽车的进步，尤其是叠加高算力的智能座舱和自动驾驶定义的兴起，SoC（系统级芯片）应运而生。其中，智能座舱芯片相比于自动驾驶芯片，对安全的需要相对更低，芯片本身也将朝小型化、集成化、高性能化的方向进步。天风证券研究显示，因为智能座舱芯片不涉及底盘控制，安全重压小，技术达成困难程度低，成就易感知，可飞速提高商品差异化竞争优势，因此国内OEM在等待自动驾驶重点技术成熟的档口，开始越来越将精力转移到智能座舱的落地，从而加快了这一范围的国产化进程。
现在，智能座舱SoC玩家可分为，传统汽车芯片企业、消费级芯片企业、国内新兴芯片企业。其中，国内新兴芯片企业在人工智能技术方面表现出众，一般可为顾客提供“算法+芯片”的软硬件耦合的全栈式解决方法。比如国内创业企业黑芝麻则定位Tier 2（汽车零部件二级提供商）并与车企和Tier 1（汽车零部件一级提供商）合作，提供从座驾域到座舱域的全域智能策略。现在已与一汽、蔚来、上汽、博世、滴滴等，在L2/3级ADAS（高级驾驶辅助系统）和自动驾驶感知系统解放策略上展开商业合作。
地平线是国内领先的边缘AI芯片及解决方法提供商。面向智能驾驶提供高性价比的边缘人工智能芯片、极致的功耗效率、开放的工具链、丰富的算法模型样例和全方位的赋能服务。其第三代高性能、大算力自动驾驶芯片征途5面向L4自动驾驶，单颗算力高达128TOPS，是业界第一款集成自动驾驶和智能交互于一体的全场景整车智能中央计算芯片。现在地平线已与比亚迪达成定点合作，比亚迪将在其部分车型上搭载征途5，塑造更具竞争优势的行泊一体策略，达成高等级自动驾驶功能，预计此款车型最早将于2026年中上市。
从技术路线来看，九鼎投资觉得，将来汽车行业的终局是达成自动驾驶的智能终端，自动驾驶SoC芯片将是汽车芯片将来的核心。现在，自动驾驶技术遭到全球科技巨头的热捧，自动驾驶芯片有望成为这一趋势的制高点。智能座舱SoC芯片的渗透只不过“前菜”，自动驾驶SoC芯片才是自动驾驶产业的核心。依据特斯拉、英伟达、Mobileye、地平线等主流处置器构造剖析及对比，“CPU+ASIC”的简化构造或将成商业化主流。
功率半导体：价值增量最大
新能源汽车的功率芯片价值大约是燃油车的4倍，成为价值量增幅最大的范围。其中，IGBT （绝缘栅双极型晶体管）被应用于汽车的多个零部件中，是核心器件之一。Omdia的报告显示，2026 年中国车用IGBT市场规模为2.8 亿USD。而伴随新能源汽车渗透率的增加，车规级IGBT的需要量还在持续攀升中。因此IGBT不止是国产功率半导体企业的布局重心，也是车厂与半导体大厂强强联手的破局点，现在IGBT功率器件国产率超三成。
2026年比亚迪在中国新能源乘用车电机驱动控制器用IGBT模块的市场占有率已达18%，全球排名第二。
在说到国内企业在车规级IGBT芯片的进步机会时，九鼎投资表示，功率半导体市场存在较大供需错配，行业缺芯凸显芯片国产化瓶颈近况，国产厂家迎来Supply chain导入良机。国内的年代电气、斯达半导、士兰微等厂家IGBT性能不断改变，已渐渐在以国产车企为主的主机厂顾客中放量交付，将来几年将进入加速进步窗口期。
汽车产业链和生态均有望重构
近年来，传统汽车行业生态正消然发生变化，OEM+Tier1+Tier2的金字塔格局正在遭到挑战。现有Supply chain合作模式，已很难适应标准化的大规模工业生产与用户日益增长的个性化需要。
车厂开始主动改变传统的Supply chain合作模式，尝试与芯片企业寻求直接合作，芯片企业由Tier2转变为新的Tier1，甚至还出现部分车厂亲自下场，直接参与芯片投资和研发。通过这种新的尝试，车厂一方面期望将来可以改变芯片的提供状况，提升对整个芯片产业链的掌控能力，同时，还能结合自己特征，更好地满足个性化需要。
2026年以来，宝马、福特、StellantisNV和通用等，都在优化芯片Supply chain方面，做了主动尝试。
将来的OEM除去跟传统部件合作以外，有的车企还会考虑自建平台，比如大众在2026年正式成立“Car.Software”车载软件开发部门，宣称做我们的操作系统。平台车厂自建或和提供商合建，除去平台车厂还需要和算法提供商、生态伙伴、投资伙伴等合作。天风证券觉得将来合作模式是以车厂为中心的平台+生态的合作模式，越来越走向平台+开放带来更多的开放和革新。将来汽车产业的生态圈将会从过去的“整车厂是主导”，进步到“学会核心技术重点环节的企业（如芯片）是主导”，而且可能是一个圈和另外一个圈形成生态的角逐，从而组成一个更大的新一代汽车生态体系。（21世纪经济报道见习记者 马婷婷 北京报道）
来源:21世纪经济报道